产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。

适用场合

·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

规格表

中国对道康宁公司来说，是具有战略意义且至关重要的海外市场之一。道康宁在中国积极发展业务。早在1973年，公司就在香港设立了第一个办事处。近年来，道康宁在中国发展迅速，总投资已超过20亿美元。截至目前，道康宁分别在北京、广州、深圳、成都、香港和台北设有6个办事处，并在张家港和上海建有2个主要生产基地和1个商务技术中心，为全国各地的客户提供各种产品和服务，并将全球领先的有机硅产品、服务以及生产技术逐步带入中国。

中国上海，2013年12月02日——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁®可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发

60年来，道康宁的科学家已成功的为多个行业提供了创新的解决方案。许多看似无法解决的问题，道康宁都给予了圆满的答案。并且，历经数十年，道康宁始终时刻保持着对科学的探索之心

热传导复合物(导热硅脂)
典型用途:热源和散热器之间间隙充填材料,起到热传导作用